一、核心工藝流程
1. 破碎階段
一級撕碎：采用雙軸撕碎機將整塊電路板切割成5-30mm塊狀物料，為后續處理提供基礎。
二級破碎：通過錘擊式或高速渦輪式破碎機進一步細化至3-5mm顆粒，金屬與樹脂初步剝離。
三級磨粉：渦輪磨粉機將物料研磨成粉末，金屬與樹脂纖維完全解離，為分選創造條件。
2. 分選階段
氣流分選：基于密度差異分離輕質樹脂與重質金屬粉末，分選率≥97%。
靜電分選：利用金屬導電性差異，通過高壓電場進一步提純金屬粉，純度可達99%以上。
磁選輔助：分離鐵質元器件，提升金屬回收率至98%以上。
3. 環保處理
三合一除塵系統：旋風除塵+布袋除塵+空氣凈化器組合，粉塵排放濃度＜5mg/m3，符合《大氣污染物綜合排放標準》。
負壓輸送：全封閉管道設計，減少粉塵泄漏，避免二次污染。
二、技術優勢與創新點
1. 高效節能
單套設備處理量達800-1000kg/h，能耗僅為傳統工藝的3/5，單位處理成本降低30%。 模塊化設計支持定制化生產，適應不同規模需求（如日產8-22噸生產線）。
2. 高純度回收
銅回收率≥98%，黑粉（含貴金屬）純度≥99%，鋁、鐵等金屬同步回收，資源利用率更大化。 靜電分選技術可分離金、銀、鈀等稀有金屬，單噸電路板提煉黃金達400克。
3. 智能化與自動化
PLC控制系統實現全流程自動化，減少人工干預，故障率降低40%。 實時監測氧濃度、溫度等參數，保障生產安全。單線處理能力800kg/h，年處理量超10萬噸。 環保技術：專利靜電分選裝置實現鋁塑復合材料分離，拓展至鋰電池回收領域，市場占有率提升至15%。
電路板回收處理設備通過技術創新與環保設計，將電子垃圾轉化為高價值資源，是實現循環經濟與“雙碳”目標的關鍵支撐。未來，隨著智能化、綠色化技術的普及，行業將向高效、低碳、高附加值方向持續進化。